头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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GDDR7内存大战一触即发：三星、美光、SK海力士三巨头齐推样品

北京 - 2024年6月16日 - 历经二十余年发展，GDDR内存家族迎来了第七代新成员——GDDR7。近日，三星、美光和SK海力士三家存储芯片巨头均宣布已经开始向客户提供GDDR7内存样品，这标志着GDDR7内存大战即将拉开序幕。

GDDR7内存是下一代高性能图形显卡和服务器的必需品，它能够提供比上一代GDDR6内存更高速的带宽和更低的功耗。具体来说，GDDR7内存的单颗芯片数据传输速率最高可达32Gbps，是GDDR6的2倍，功耗则降低了25%。

三星、美光和SK海力士三家巨头均表示，他们已经为GDDR7内存的量产做好了准备，预计将在今年下半年开始供货。随着GDDR7内存的商用，预计将显著提升高性能图形卡和服务器的性能，并推动相关产业的升级换代。

以下是GDDR7内存的主要特点：

• 单颗芯片数据传输速率最高可达32Gbps
• 相比GDDR6功耗降低25%
• 支持16路32位ECC纠错码
• 封装尺寸为266 FBGA，高于GDDR6和GDDR6X的180 FBGA

GDDR7内存的应用场景主要包括：

• 高性能图形卡
• 服务器
• 工作站
• 游戏主机
• 其他对带宽和功耗要求苛刻的应用

**GDDR7内存的推出，对于图形卡和服务器厂商来说是一个福音。**它将使他们能够推出性能更强、功耗更低的下一代产品。对于消费者来说，这也意味着他们将能够获得更逼真的游戏画面和更流畅的使用体验。

**预计在未来几年内，GDDR7内存将逐步取代GDDR6内存成为主流。**这将对全球存储芯片市场产生重大影响，并推动相关产业的快速发展。

以下是一些分析人士对GDDR7内存市场前景的看法：

• 国际市场研究公司TrendForce预计，到2025年，GDDR7内存的市场份额将达到30%。
• 市场研究机构Omdia预计，到2027年，GDDR7内存的市场规模将达到100亿美元。

**GDDR7内存大战的到来，必将为存储芯片市场带来新的活力和变革。**让我们拭目以待，看看谁能最终成为这场战争的赢家。